MGM-6670集成、COB硅胶应用特性折射率1.47，固化后具有优异热稳定性，yx防止发光度衰减产品名称MGM-6670考虑可适用范围LED集成COBA胶粘度mPAS5000B胶粘度mPAS2000混粘粘度mPAS3200混hb例1：1标准固化条件70℃1小时 150℃3小时折射率1.47硬度A68弹性模量MPA4.5线性膨胀系数（1/K）0.10-0.15（100-150）拉伸q度MPA9.2透光率98.2使用方法将A、B组份按1：1（重量比），在干净容器中搅拌8-10分钟，然后真空脱泡10-20分钟，确认无气泡后才可以使用。注胶前，请将焊好线半成品在80℃烤箱中1.5-2小时，完成的半成品在空气中bx在半小时内完成封装（目的为了防止焊好线半成品二次受潮），然后再将注完胶的半成品进行抽真空，抽到没有气泡为止。

关键词：电子元器件,开关元件,可控硅